AQG324 Power Device-Zertifizierung
Serviceeinführung
Die im Juni 2017 gegründete ECPE-Arbeitsgruppe AQG 324 arbeitet an einer europäischen Qualifizierungsrichtlinie für Leistungsmodule für den Einsatz in leistungselektronischen Wandlereinheiten in Kraftfahrzeugen.
Basierend auf der ehemaligen deutschen LV 324 („Qualifizierung von Leistungselektronikmodulen für den Einsatz in Kraftfahrzeugkomponenten – Allgemeine Anforderungen, Prüfbedingungen und Tests“) definiert die ECPE-Richtlinie ein gemeinsames Verfahren zur Charakterisierung von Modultests sowie für Umwelt- und Lebensdauertests von Leistungselektronische Module für Automobilanwendungen.
Der Leitfaden wurde von der zuständigen Industrial Working Group herausgegeben, der ECPE-Mitgliedsunternehmen mit mehr als 30 Branchenvertretern aus der Automobilzulieferkette angehören.
Die aktuelle AQG 324-Version vom 12. April 2018 konzentriert sich auf Si-basierte Leistungsmodule, wobei künftige Versionen, die von der Arbeitsgruppe veröffentlicht werden, auch die neuen Wide-Bandgap-Leistungshalbleiter SiC und GaN abdecken werden.
Durch die tiefgreifende Interpretation von AQG324 und verwandten Standards durch ein Expertenteam hat GRGT die technischen Möglichkeiten der Leistungsmodulverifizierung etabliert und verlässliche AQG324-Inspektions- und Verifizierungsberichte für vor- und nachgelagerte Unternehmen in der Leistungshalbleiterindustrie bereitgestellt.
Leistungsumfang
Leistungsgerätemodule und gleichwertige Sonderdesignprodukte auf Basis diskreter Geräte
Prüfnormen
● DINENISO/IEC17025: Allgemeine Anforderungen an die Kompetenz von Prüf- und Kalibrierlaboratorien
● IEC 60747: Halbleiterbauelemente, diskrete Bauelemente
● IEC 60749: Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Testmethoden
● DIN EN 60664: Isolationskoordination für Betriebsmittel in Niederspannungsanlagen
● DINEN60069: Umweltprüfung
● JESD22-A119:2009: Lagerfähigkeit bei niedrigen Temperaturen
Probeartikel
| Testtyp | Probeartikel |
| Modulerkennung | Statische Parameter, dynamische Parameter, Verbindungsschichterkennung (SAM), IPI/VI, OMA |
| Prüfung der Moduleigenschaften | Parasitäre Streuinduktivität, thermischer Widerstand, Kurzschlussfestigkeit, Isolationstest, mechanische Parametererkennung |
| Umwelttest | Thermoschock, mechanische Vibration, mechanischer Schock |
| Lebenstest | Leistungswechsel (PCsec, PCmin), HTRB, HV-H3TRB, dynamische Gate-Vorspannung, dynamische Sperrvorspannung, dynamisches H3TRB, bipolare Degradation der Body-Diode |
