Derzeit wird DB-FIB (Dual Beam Focused Ion Beam) in der Forschung und Produktprüfung in vielen Bereichen eingesetzt, beispielsweise in:
Keramische Materialien,Polymere,Metallische Materialien,Biologische Studien,Halbleiter,Geologie
Halbleitermaterialien, organische Materialien mit kleinen Molekülen, Polymermaterialien, organisch-anorganische Hybridmaterialien, anorganische nichtmetallische Materialien
Mit der rasanten Weiterentwicklung der Halbleiterelektronik und der integrierten Schaltkreistechnologien sind aufgrund der zunehmenden Komplexität der Geräte- und Schaltkreisstrukturen auch die Anforderungen an die Prozessdiagnose, Fehleranalyse und Mikro-/Nanofertigung mikroelektronischer Chips gestiegen.Das Dual Beam FIB-SEM-Systemist mit seinen leistungsstarken Möglichkeiten zur Präzisionsbearbeitung und mikroskopischen Analyse aus der Entwicklung und Herstellung von Mikroelektronik nicht mehr wegzudenken.
Das Dual Beam FIB-SEM-SystemDas System integriert sowohl einen fokussierten Ionenstrahl (FIB) als auch ein Rasterelektronenmikroskop (REM). Es ermöglicht die Echtzeit-REM-Beobachtung von FIB-basierten Mikrobearbeitungsprozessen und kombiniert die hohe räumliche Auflösung des Elektronenstrahls mit den präzisen Materialbearbeitungsmöglichkeiten des Ionenstrahls.
Website-Spezifische Querschnittsvorbereitung
TEM-Probenbildgebung und -analyse
Soptionales Ätzen oder erweiterte Ätzprüfung
MPrüfung der Metall- und Isolierschichtabscheidung