Mikrostrukturanalyse und -bewertung von Halbleitermaterialien

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Service-Einführung

Mit der kontinuierlichen Entwicklung großflächiger integrierter Schaltkreise wird der Chipherstellungsprozess immer komplexer, und die anormale Mikrostruktur und Zusammensetzung der Halbleitermaterialien behindern die Verbesserung der Chipausbeute, was große Herausforderungen für die Implementierung neuer Halbleiter- und integrierter Schaltkreistechnologien mit sich bringt.

GRGTEST bietet umfassende Analysen und Auswertungen der Mikrostruktur von Halbleitermaterialien, um Kunden bei der Verbesserung von Halbleiter- und integrierten Schaltkreisprozessen zu unterstützen. Dazu gehören die Erstellung von Profilen auf Waferebene und elektronische Analysen, eine umfassende Analyse der physikalischen und chemischen Eigenschaften von Materialien für die Halbleiterherstellung sowie die Formulierung und Implementierung eines Analyseprogramms für Halbleitermaterialverunreinigungen.

Leistungsumfang

Halbleitermaterialien, organische Materialien mit kleinen Molekülen, Polymermaterialien, organisch-anorganische Hybridmaterialien, anorganische nichtmetallische Materialien

Serviceprogramm

1. Durch die Vorbereitung des Chip-Wafer-Level-Profils und die elektronische Analyse auf der Grundlage der fokussierten Ionenstrahltechnologie (DB-FIB), des präzisen Schneidens des lokalen Bereichs des Chips und der elektronischen Bildgebung in Echtzeit können die Chip-Profilstruktur, die Zusammensetzung und andere wichtige Prozessinformationen gewonnen werden.

2. Umfassende Analyse der physikalischen und chemischen Eigenschaften von Materialien zur Halbleiterherstellung, einschließlich organischer Polymermaterialien, Materialien mit kleinen Molekülen, Analyse der Zusammensetzung anorganischer nichtmetallischer Materialien, Analyse der Molekülstruktur usw.;

3. Formulierung und Umsetzung eines Schadstoffanalyseplans für Halbleitermaterialien. Er kann Kunden dabei helfen, die physikalischen und chemischen Eigenschaften von Schadstoffen vollständig zu verstehen, einschließlich der Analyse der chemischen Zusammensetzung, der Analyse des Komponentengehalts, der Analyse der Molekülstruktur und anderer physikalischer und chemischer Eigenschaften.

Serviceartikel

ServiceTyp	ServiceArtikel
Elementzusammensetzungsanalyse von Halbleitermaterialien	l EDS-Elementaranalyse, l Röntgen-Photoelektronenspektroskopie (XPS) Elementaranalyse
Molekularstrukturanalyse von Halbleitermaterialien	l FT-IR-Infrarotspektrumanalyse, l Röntgenbeugungsspektroskopische Analyse (XRD), l Kernspinresonanz-Pop-Analyse (H1NMR, C13NMR)
Mikrostrukturanalyse von Halbleitermaterialien	l Doppelt fokussierte Ionenstrahl-(DBFIB)-Schnittanalyse, l Die Feldemissions-Rasterelektronenmikroskopie (FESEM) wurde zur Messung und Beobachtung der mikroskopischen Morphologie verwendet. l Rasterkraftmikroskopie (AFM) zur Beobachtung der Oberflächenmorphologie