Nachricht
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GRGTEST gewann 2023 von Gaishi Automobile den Titel Qualitätslieferant von Automobilchips
Aufgrund seiner führenden technischen Fähigkeiten, seines starken Brancheneinflusses und seines wichtigen Beitrags zur Förderung der Verifizierung elektronischer Automobilkomponenten in China wurde GRGTEST zur Teilnahme an der Konferenz eingeladen und mit dem Ehrentitel „Hochwertiger Lieferant von Automobilkomponenten“ ausgezeichnet.Mehr lesen -
GRGTEST gewann den Preis für die beste industrielle ökologische Zusammenarbeit der China Automotive Chip Conference 2023
Die China Automotive Chip Industry Innovation Strategic Alliance und der Core Think Tank organisierten gemeinsam die China Automotive Chip Conference 2023 und die Generalkonferenz der China Automotive Chip Industry Innovation Strategic Alliance fand in Changzhou statt.Mit seiner führenden technischen Leistungsfähigkeit, seiner starken Industrie ...Mehr lesen -
GRGTEST leitete das Projekt des Ministeriums für Industrie und Informationstechnologie zum Aufbau einer erstklassigen Testdienstplattform für die Halbleiterindustrie
Das Ministerium für Industrie und Informationstechnologie der Provinz Guangdong organisierte und veranstaltete das „2020 Industrial Technology Basic Public Service Platform – Public Service Platform Construction Project for Integrated Circuit and Chip Industry“ (bezeichnet als „Projekt“) ̶...Mehr lesen -
GRGTEST wurde als erste Charge der nationalen „Core Fire“-Doppelinnovationsbasisplattform von Wuxi ausgewählt
Als erste Charge der einzigen technischen Serviceeinheiten von Drittanbietern hat GRGTEST, das sich auf die eigene Konstruktion von „Testdienst (EMI/EMV-Test)“ und „Fehleranalyse- und Zuverlässigkeitsdienst (FIB-Analyse)“ stützt, erfolgreich das nationale „Kernfeuer“ von Wuxi ausgewählt „Doppelgasthaus...Mehr lesen -
Der Kooperationsfall GRGTEST hilft IVCT dabei, die Füllstandsüberprüfung von SiC-Stromversorgungsgeräten für Fahrzeuge abzuschließen
Inventchip Technology Co., Ltd. (Abk.: IVCT) bietet Komplettlösungen zur „Stromumwandlung“ für SiC-Anwendungen, darunter SiC-Leistungsgeräte, Gate-Treiber, Controller-ICs und SiC-Leistungsmodule.SiC-Anwendungen decken alle Aspekte der elektrischen Energie ab, einschließlich Erzeugung, Speicherung, Übertragung...Mehr lesen -
Kooperationsfall
GRGTEST unterstützt Wuxi .Mehr lesen -
Der Kooperationsfall GRGTEST hilft Adaps Photonics bei der Durchführung der SiPM-Verifizierung auf Fahrzeugebene
Single Photon Avalanche Diodes (SPADs) sind Kernkomponenten der 3D-Wahrnehmung in modernen elektronischen Geräten und ermöglichen intelligentere Autos, Telefone, Roboter, autonome Steuerung und Mensch-Maschine-Interaktion.Adaps Photonics wurde 2018 mit dem Ziel gegründet, modernste SPAD-Forschung zu kommerzialisieren und schafft Augen für ein ...Mehr lesen -
PCBA-Dehnungstestverfahren
Bei der PCBA-Dehnungsmessung wird ein Dehnungsmessstreifen in der Nähe einer bestimmten Komponente auf einer Leiterplatte platziert und anschließend die Leiterplatte mit dem Dehnungsmessstreifen verschiedenen Tests, Montagen und manuellen Vorgängen unterzogen.Gemäß dem Industriestandard IPC_JEDEC-9704A sind typische Herstellungsschritte...Mehr lesen -
Prinzip der PCBA-Dehnungsprüfung
Durch die Nutzung des Dehnungseffekts von Metallleitern kann der an der PCBA befestigte Dehnungsmessstreifen durch die Änderung seines eigenen Widerstandswerts quantifiziert werden, wenn sich die PCBA verformt und mechanisch verformt wird.Die quantifizierte Dehnung kann mit der endgültigen Dehnung verglichen werden, um das Risiko einer PCBA-Verformung zu bestimmen.Mehr lesen -
Warum Belastungstest PCBA?
Um sich an die zunehmende internationale Aufmerksamkeit für den Umweltschutz anzupassen, hat PCBA von einem bleifreien auf ein bleifreies Verfahren umgestellt und neue Laminatmaterialien verwendet. Diese Änderungen werden zu Änderungen in der Leistung der Lötverbindungen elektronischer Leiterplattenprodukte führen.Da Bauteillötstellen sehr sensibel sind...Mehr lesen -
Was sind PCB und PCBA?
Eine Leiterplatte (Leiterplatte, auch PCB genannt) ist ein Substrat für den Zusammenbau elektronischer Teile und eine Leiterplatte, die Punkt-zu-Punkt-Verbindungen und gedruckte Komponenten auf einem allgemeinen Substrat gemäß einem vorgegebenen Design bildet.Die Hauptfunktion von PCB besteht darin, eine v...Mehr lesen -
Fragen und Antworten zu ISO 26262 (Teil Ⅲ)
F9: Wenn der Chip ISO 26262 besteht, aber während des Gebrauchs dennoch ausfällt, können Sie dann einen Fehlerbericht erstellen, ähnlich dem 8D-Bericht der Fahrzeugvorschriften?A9: Es besteht kein notwendiger Zusammenhang zwischen Chip-Ausfall und ISO 26262-Fehler, und es gibt viele Gründe für Chip-Ausfall, die von Bedeutung sein können...Mehr lesen