Bei der PCBA-Dehnungsmessung wird ein Dehnungsmessstreifen in der Nähe einer bestimmten Komponente auf einer Leiterplatte platziert und anschließend die Leiterplatte mit dem Dehnungsmessstreifen verschiedenen Tests, Montagen und manuellen Vorgängen unterzogen.
Gemäß dem Industriestandard IPC_JEDEC-9704A sind typische Herstellungsschritte, die eine Dehnungsmessung erfordern, wie folgt: 1) SMT-Montageprozess, 2) Leiterplattentestprozess, 3) mechanische Montage und 4) Transport und Handhabung.
Dehnungsmessung von Leiterplattenbaugruppen
Quelle:IPC_JEDEC-9704A
Dehnungsmessung der Systemmontage
Quelle:IPC_JEDEC-9704A
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 25. April 2024