Bewertung der Prozessqualität auf Leiterplattenebene. Ausgewähltes Bild

Prozessqualitätsbewertung auf Leiterplattenebene

Kurze Beschreibung:

Die Qualitätsprobleme des elektronischen Produktprozesses machen 80 % des Gesamtproblems bei ausgereiften Automobilelektronikzulieferern aus.Gleichzeitig kann eine anormale Prozessqualität zu Produktausfällen und sogar zu Anormalitäten im gesamten System führen, was zu Chargenrückrufen führt, schwere Verluste für Hersteller elektronischer Produkte verursacht und darüber hinaus eine Gefahr für das Leben der Passagiere darstellt.

Mit mehr als 10 Jahren Erfahrung in der Fehleranalyse ist GRGT in der Lage, eine Prozessqualitätsbewertung auf Automobil- und Elektronik-Leiterplattenebene durchzuführen, einschließlich der VW80000-Serie, der ES90000-Serie usw., und unterstützt Unternehmen dabei, potenzielle Qualitätsmängel zu finden und Produktqualitätsrisiken weiter zu kontrollieren.

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Produktdetail

Produkt Tags

Leistungsumfang

PCB, PCBA, Automobilschweißteile

Prüfnormen:

OEM-Standards

Koreanisch (einschließlich Joint Venture) – ES90000-Serie;

Japanisch (einschließlich Joint Venture) – Serien TSC0507G, TSC0509G, TSC0510G, TSC3005G;

Deutsch (einschließlich Joint Venture) - VW80000-Serie;

Amerikanisch (einschließlich Joint Venture) – GMW3172;

Greely Automobilserienstandards;

Standards der Chery-Automobilserie;

FAW-Standards für Automobilserien;

Andere Industriestandards, nationale Standards, Militärstandards usw.::

GB/2423A

JEDEC JESD22

NSIPCI

J-STD-020

J-STD-001

J-STD-002

J-STD-003

IPC-A610

IPC-TM-650

IPC-9704

IPC-6012

IPC-6013

JISZ3198

IEC60068

Probeartikel

Testtyp	Probeartikel
Flussmitteltestgegenstände	Fester Inhalt Lötbarkeit Halogengehalt Oberflächenisolationswiderstand Elektromigration usw.
Testobjekte für Lotpasten	Partikelgröße Viskosität Überbrückung Zusammenbruch Benetzbarkeit Zinnschnurrhaare Intermetallische Verbindung Isolationswiderstand Ionenwanderung
Testprojekt für PCB-Basismaterialien	Wasseraufnahme Dielektrizitätskonstante Spannung standhalten Oberflächenwiderstand Volumenwiderstand
PCB-Bareboard-Testprojekt	Aussehenskontrolle Kontakt Widerstand Adhäsion Mikroschnitt Thermische Belastung Lötbarkeit Heißes Öl Spannung standhalten SIR/CAF Hochtemperaturlagerung Temperaturschock Temperatur- und Feuchtigkeitsverzerrung
Pilotprojekt zum PCBA-Löten (bleifreier Prozess).	Mikroschnitt Röntgen Schiere Stärke Haftfestigkeit Sound-Sweep Wärmebildtechnik Ionenverschmutzung Organische Verschmutzung Elektromigration Zinnschnurrhaare Färben mit roter Tinte Mikrodehnungstest Umweltbelastungen wie Temperatur und mechanischer Test
Testobjekte für die Innen- und Außendekoration	Beschichtungsdicke Haftfestigkeit Konservierungsmittel Mikroporöses / mikrorissiges Chrom Potenzieller unterschied Andere Umweltbelastungstests
Umweltstresstestprojekt	Arbeiten bei hohen Temperaturen Temperaturzyklus Hochtemperaturlagerung Lagerung bei niedriger Temperatur Druck HAST Neigung zu hoher Temperatur und hoher Luftfeuchtigkeit Hohe Temperaturen und hohe Luftfeuchtigkeit funktionieren Arbeiten bei niedrigen Temperaturen Aufwachen bei niedriger Temperatur 3/5/9-Punkt-Funktionsprüfung Leistungstemperaturzyklus Vibration Schock Fallen Drei Gesamtausgaben Salz Spray Kondensation