Bewertung der Prozessqualität auf Leiterplattenebene. Ausgewähltes Bild

Prozessqualitätsbewertung auf Leiterplattenebene

Kurze Beschreibung:

Qualitätsprobleme im Elektronikproduktionsprozess machen 80 % der Gesamtproduktion bei etablierten Automobilelektroniklieferanten aus. Gleichzeitig kann eine anormale Prozessqualität zu Produktausfällen und sogar zu Systemfehlern führen, was zu Chargenrückrufen führt, den Elektronikherstellern schwere Verluste beschert und zudem das Leben der Insassen gefährdet.

Mit mehr als 10 Jahren Erfahrung in der Fehleranalyse ist GRGT in der Lage, Prozessqualitätsbewertungen auf Leiterplattenebene für die Automobil- und Elektronikindustrie durchzuführen, einschließlich der Serien VW80000 und ES90000 usw., und unterstützt Unternehmen dabei, potenzielle Qualitätsmängel zu erkennen und Produktqualitätsrisiken besser zu kontrollieren.

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Produktdetail

Produkt Tags

Leistungsumfang

PCB, PCBA, Automobil-Schweißteile

Prüfnormen:

OEM-Standards

Koreanisch (einschließlich Joint Venture) – ES90000-Serie;

Japanisch (einschließlich Joint Venture) – Serien TSC0507G, TSC0509G, TSC0510G, TSC3005G;

Deutsch (einschließlich Joint Venture) – VW80000-Serie;

Amerikanisch (einschließlich Joint Venture) – GMW3172;

Greely Automobilserienstandards;

Standards der Chery-Automobilserie;

Standards der FAW-Automobilserie;

Andere Industriestandards, nationale Standards, Militärstandards usw.:

GB/2423A

JEDEC JESD22

NSIPCI

J-STD-020

J-STD-001

J-STD-002

J-STD-003

IPC-A610

IPC-TM-650

IPC-9704

IPC-6012

IPC-6013

JISZ3198

IEC60068

Prüflinge

Testtyp	Prüflinge
Flussmittelprüfgegenstände	Feststoffgehalt Lötbarkeit Halogengehalt Oberflächenisolationswiderstand Elektromigration usw.
Lötpastenprüflinge	Partikelgröße Viskosität Überbrückung Zusammenbruch Benetzbarkeit Zinnwhisker Intermetallische Verbindung Isolationswiderstand Ionenmigration
Testprojekt für PCB-Basismaterial	Wasseraufnahme Dielektrizitätskonstante Spannungsfestigkeit Oberflächenwiderstand Volumenwiderstand
PCB-Bareboard-Testprojekt	Aussehensprüfung Kontaktwiderstand Haftung Mikroschliff Thermische Belastung Lötbarkeit Heißes Öl Spannungsfestigkeit SIR/CAF Hochtemperaturlagerung Thermoschock Thermische und Feuchtigkeitsvorspannung
Pilotprojekt PCBA-Löten (bleifreier Prozess)	Querschnitt Röntgen Scherversuch Zugtest Akustisches Scannen Wärmebildgebung Ionenkontamination Organische Verschmutzung Elektromigration Zinnwhisker Rottintenprüfung Mikrodehnungsversuch
Prüfobjekte für Innen- und Außendekoration	Schichtdicke Haftfestigkeit Konservierungsmittel Mikroporöses / mikrorissiges Chrom Potenzialunterschied Andere Umweltbelastungstests
Umweltstresstestprojekt	Arbeiten bei hohen Temperaturen Temperaturzyklus Hochtemperaturlagerung Lagerung bei niedrigen Temperaturen Druck HAST Vorspannung bei hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit Hohe Temperaturen und hohe Luftfeuchtigkeit arbeiten Arbeiten bei niedrigen Temperaturen Aufwachen bei niedrigen Temperaturen 3/5/9-Punkt-Funktionsprüfung Leistungstemperaturzyklus Vibration Schock Fallen Drei umfassende Salzsprühnebel Kondensation