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Halbleiteranalyse

  • DB-FIB

    DB-FIB

    Serviceeinführung: Derzeit wird DB-FIB (Dual Beam Focused Ion Beam) häufig in der Forschung und Produktprüfung in folgenden Bereichen eingesetzt: Keramikmaterialien, Polymere, metallische Materialien, biologische Studien, Halbleiter, Geologie. Serviceumfang: Halbleitermaterialien, organische Materialien mit kleinen Molekülen, Polymermaterialien, organisch-anorganische Hybridmaterialien, anorganische nichtmetallische Materialien. Servicehintergrund: Mit der schnellen Weiterentwicklung der Halbleiterelektronik und der integrierten Schaltkreise …
  • Zerstörende Physikalische Analyse

    Zerstörende Physikalische Analyse

    Die Qualitätskonsistenzendes HerstellungsprozessesInelektronische KomponentenSinddie Voraussetzungfür elektronische Komponenten, um ihren Einsatzzweck und die damit verbundenen Spezifikationen zu erfüllen. Eine große Anzahl gefälschter und überholter Komponenten überschwemmt den Markt für Komponenten. Der Ansatzzur Echtheitsbestimmung von Regalkomponenten ist ein großes Problem, das Komponentenbenutzer plagt.

  • Fehleranalyse

    Fehleranalyse

    Mit der Verkürzung der Forschungs- und Entwicklungszyklen und der Ausweitung der Produktion geraten das Produktmanagement und die Wettbewerbsfähigkeit des Unternehmens auf dem in- und ausländischen Markt in vielerlei Hinsicht unter Druck. Die Produktqualität muss während des gesamten Produktlebenszyklus gewährleistet sein. Eine niedrige oder gar keine Ausfallrate ist ein wichtiger Wettbewerbsvorteil für ein Unternehmen, stellt aber auch eine Herausforderung für die Qualitätskontrolle des Unternehmens dar.